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| 陶瓷——金属材料实用封接技术 |
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书 名 |
陶瓷——金属材料实用封接技术 |
| 定 价 |
35.0000 |
| 作 者 |
高陇桥 编著 |
| 开 本 |
16 |
| 书 号 |
7-5025-6695-3 |
| 机 号 |
null |
| 装 帧 |
平膜 |
| 加入日期 |
2005-04-01 00:00:00.0 |
| 点击数：12 |
版 次 |
1版1次 |
| 本书为作者历经40余年的生产实践和研究试验的总结。除对陶瓷金属封接技术叙述外，对常用封接材料（包括陶瓷、金属结构材料、焊料）以及相关工艺（例如高温瓷釉制造，陶瓷精密加工等）也都进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化，并介绍了许多常用的国内外金属化配方，以资同行专家参考。
本书适合于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，应用各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。 |
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