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| 硅单晶抛光片的加工技术 |
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书 名 |
硅单晶抛光片的加工技术 |
| 定 价 |
35.0000 |
| 作 者 |
张厥宗 编著 |
| 开 本 |
32 |
| 书 号 |
7-5025-7224-4 |
| 机 号 |
null |
| 装 帧 |
平 |
| 加入日期 |
2005-08-01 00:00:00.0 |
| 点击数：11 |
版 次 |
1版1次 |
| 本书在内容上采取由浅入深的方式，在介绍半导体硅及集成电路有关知识的同时，简单介绍半导体工业及国内、国外半导体材料硅单晶、抛光片技术的发展和动态，重点阐述了硅单晶抛光片的加工制备技术，大直径硅片的运、载，硅单晶、抛光片的测试，洁净室技术及三废处理等内容。并且，书中附有大量的图、表等资料以供读者参考。
本书可供致力于从事半导体材料硅技术工作的科技人员和从事半导体材料硅单晶、抛光片加工领域的专业工程技术人员、企业管理人员、工人阅读，也可用作企业培训教材。 |
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