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| 低成本倒装芯片技术——DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术 |
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书 名 |
低成本倒装芯片技术——DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术 |
| 定 价 |
68.0000 |
| 作 者 |
［美］刘汉诚 著 |
| 开 本 |
16 |
| 书 号 |
7-5025-8236-3 |
| 机 号 |
null |
| 装 帧 |
平 |
| 加入日期 |
2006-04-01 00:00:00.0 |
| 点击数：29 |
版 次 |
1版1次 |
本书涵盖了低成本倒装芯片从基本原理到发展前沿的整个范围。内容包括引线键合和焊料凸点两类芯片级互连技术、无铅焊料的物理和力学性质、高密度印刷电路板（PCB）和基板的微孔逐次增层（SBU）技术、使用常规和非流动以及不完全下填充焊料凸点的板上倒装芯片技术（FCOB）、使用微孔和焊盘通孔（VIP）芯片级封装（CSP）的基板焊料凸点倒装芯片的应用、面朝下PBGA封装技术、PBGA封装中的焊料凸点倒装芯片的失效分析等。本书还提供了丰富的具有参考价值的图表。
本书对低成本倒装芯片技术的研发人员、相关技术人员有重要价值，也可作为相关专业本科生、研究生的教学参考。
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