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| 电子封装材料与工艺(原著第三版)(翻译版) |
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书 名 |
电子封装材料与工艺(原著第三版)(翻译版) |
| 定 价 |
98.0000 |
| 作 者 |
［美］查尔斯 A.哈珀 主编 |
| 开 本 |
16 |
| 书 号 |
7-5025-7979-6 |
| 机 号 |
null |
| 装 帧 |
平 |
| 加入日期 |
2006-04-01 00:00:00.0 |
| 点击数：32 |
版 次 |
1版1次 |
| 日前中国已成为世界第三大电子信息产品的制造国，众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产。了解电子封装的新理论、新材料和新工艺已经成为电子工业相关工作者的迫切要求。本书译自美国McGraw-Hill公司2004年出版的《Electronic Materials and Processes
Handbook》 (第3版)，汇集了国际上近几年最新的电子封装材料与工艺。
本书由工作在电子封装第一线的各方面专家编写,内容涉及电子封装及相关领域的材料与工艺,包括半导体、塑料、橡胶、复合材料、陶瓷和玻璃以及金属等各种材料，也包括电子封装和组装的软钎焊、电镀与沉积金属涂层、印制电路板制造、混合微电路与多芯片模块的材料和工艺、电子组件中的粘接剂、下填料和涂层以及热管理材料及系统等各种工艺技术，较充分反映了当前电子封装各方面的先进材料与工艺，不仅理论分析充分，而且有丰富的实践经验总结，是关于电子封装材料和工艺的较为全面而实用的工具书。为便于读者查阅，书后附有术语索引，并配有英文对照，以便于对专业术语的规范和理解。本书对从事电子封装及相关行业的科研、生产、应用工作者都会有较高的使用价值，对高等院校相关专业的师生也具有一定的参考价值。
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