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| 现代电镀（原著第四版）(翻译版) |
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书 名 |
现代电镀（原著第四版）(翻译版) |
| 定 价 |
88.0000 |
| 作 者 |
［加］施莱辛格（Schlesinger,M.）、［美］庞诺威奇（Paunovic,M.） 主编 |
| 开 本 |
16 |
| 书 号 |
7-5025-9030-7 |
| 机 号 |
null |
| 装 帧 |
平 |
| 加入日期 |
2006-08-01 00:00:00.0 |
| 点击数：28 |
版 次 |
1版1次 |
| 第三版《现代电镀》的出版已经过了四分之一个世纪，电化学沉积已发展成为一门具有许多新的和潜在应用的成熟学科。为了描述这些发展，第四版《现代电镀》邀请来自加拿大、美国、日本、德国等地专家（完全有别于第三版作者），向读者呈现了一本完整的电镀专著。新版涉及到广泛的边缘课题，从半导体的电镀到环境研究。
第四版适合于有电镀实践经验的专业人员，也适合于初学者。它提供了清晰、完整、最新的原理解释，以及密切相关的电镀技术的应用，它不仅替代第三版成为电镀工艺的一个非常有效的资料来源，而且重点转移到电子工业，从物理方法到电化学方法，特别是关于第二代产品技术，如铜互连技术。
内容包括：
各种金属及合金的电镀
半导体的电镀和绝缘体的电镀
导电性聚合物的电沉积
各种金属及合金的化学镀
镀前预处理工艺
生产技术，监测、试验和控制
电镀与环境
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