M3876741激光划片机/中国 型号:WHLS11-SYS50的详细介绍
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主要用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片与切割。该系统工作光源采用Nd:YAG激光优质声光调制、数控工作台X、 Y双层结构，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，并具有真空吸附系统。
系统采用国际流行的模块化设计，关键部件采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作方便，能长期连续工作，各项性能指标稳定可靠，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
激光划片机/中国
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