•SI 900系列 相机低温冷却多CCD芯片拼接相机

-为需要极高分辨率和大视场的应用设计，比如X-射线晶体学
-分辨率16384x16384
-有效传感器尺寸325 x325mm
-最大帧速率 1fps
-低噪音读出: <10e-RMS
-超低温制冷，可冷却至-100摄氏度
-由9个或者16个CCD以3 x3，4 x4形式拼接，同时采用光纤维耦合方式可做到无缝隙拼接
-芯片支持情况下，可做到每个CCD芯片最多四路同步读出，在获得极高分辩率的同时保持-高速低噪声成像

联系方式：
地址: 北京市海淀区上地信息路1号国际科技创业园1#1705                 
邮编: 100085
电话: 010-82894368
传真: 010-82894577
网址:   www.scientificimaging.cn     
E-Mail: imaging@scientificimaging.cn