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CD4MCU铸件的焊接性能
提 供 商: 南京宁博分析仪器有限公司
资料大小: 132K
发布时间: 2014-03-03
浏览次数: 321
资料介绍

 

      奥氏体不锈钢铸件焊接过程中容易出现热裂倾向,所以一般需要调整焊缝填充金属成分,例如镍基填充金属,提高铁素含量或降低热输入、采取多道焊等措施,降低热裂倾向。而CD4MCU铸件属于双相不锈钢,具有高含量的铁素体,具备很好地抗热裂性,其主要考虑因素是控制热影响区的影响,防止韧性和耐蚀性损失和焊后开裂。所以其焊接工艺的重点是使红热时间停留最短,例如采取快速冷却方法,以抑制有害金属间相例如Sigma相的析出。由于预热与焊后消除应力热处理可能使有害金属间相例如Sigma相的析出,降低铸件的韧性、和防腐蚀能力,所以一般不需要预热和焊后消除应力热处理。可使用手工电弧或氩弧焊进行焊接,焊条可以选用E2209或成分与CD4MCU相同的焊条,层间温度控制在150℃以内,但对于重大焊补,热处理需要采取与铸件相同的固溶处理,并采用水冷方式,以确保在焊补过程中生成的有害金属间相充分熔化,降低其影响。
 钢材成分检测仪器可快速检测出C/S/Mn/P/Si/Cr/Ni/Mo/Ti/Cu/Al/V/Nb等元素,详见www.nbyq.cn
 
                  南京宁博分析仪器有限公司技术部提供
                         201433

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