PE-50小型实验室用等离子清洗机的详细介绍
PE-50小型实验室用等离子清洗机
等离子表面处理机是一种非破坏性的表面处理设备，它是利用能量转换技术，在一定真空负压的状态下，以电能将气体转化为活性极高的气体等离子体，气体等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走，其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质，所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗器既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也能对样品进行消毒和杀菌。等离子清洗器现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。小型等离子清洗机以体积小、成本低、操作简便等特点广泛应用于科研及小批量生产场合。
Plasma Etch, Inc 公司介绍
Plasma Etch公司成立于1980年，致力于提供电子行业用的等离子设备及相关服务。通过几十年的发展，公司发展成为提供等离子设备方面的专家，可为客户提供专业的产品和解决方案，先后众多知名企业提供等离子处理设备，如美国宇航局NASA, 美国波音Boeing，著名的电子保安系统产品制造商美国霍尼韦尔Honeywell,美国摩托罗拉Moto, 德国拜耳Bayer，世界军用飞机的领军企业美国洛克希德马丁Lockheed-Martin等等。
Plasma Etch拥有多项发明专利，在开发和制造等离子设备方面有许多突破性创新，公司拥有等离子体技术和制造技术领域里最尖端的技术。这些专利技术的产品线是公司独有的，生产的等离子设备是业界公认的集清洗速度、完整均匀性、安全可靠性为一体的等离子处理设备。
专业温控技术
在等离子体处理过程中，温度是确保均匀性、有效性的一个重要参数。Plasma Etch生产的等离子设备具有可直接调节电极温度的专利技术。通过电脑程序的自动控制可保证整个等离子处理过程中温度的稳定性。这种技术是成熟且高度可靠的，并可由操作者操作控制。
操作者可在系统控制范围内设置任何温度并自动保持该温度，可在温度范围内设置成最高温度来处理任何材料和基底，从而可以以最快的速度处理样品。无需预热或者预启动等离子设备就可以间歇的处理样品或者不断的重复处理过程。
专利静电屏蔽技术
我们与许多行业进行合作并进行大量的研究，许多公司采用我们具有专利技术和特点的真空腔，真空腔采用航空级铝合金材料，具有非常好的耐用性。研究表明，采用铝合金作为腔体可以微调每个等离子处理过程直到最佳的均匀性。等离子处理过程控制不恰当的话会导致对样品的损坏，均匀性欠佳导致某些地方烧焦、弯曲或者损坏样品，对此我们改进了设计。采用我们的专利静电屏蔽技术就可以使得等离子体高效且均匀在电极表面穿流而过，这一技术大大降低了等离子处理过程中对样品的损伤。该电磁屏蔽技术是Plasma Etch独有的专利技术。
系统控制软件
Plasma Etch生产的等离子设备和控制软件的接口都是独特的，软件可以监控和自动控制处理进程，如下：
1.创建等离子处理工艺流程
2.监控和记录处理数据
3.设置数据警报点
4.存储过程数据
5.实时自动监测处理工艺
6.创建特定样品的处理工艺流程
7.制定连续的处理任务
通过使用该控制软件，可以精确的控制等离子处理过程的每一个环节，并能够从程序中删除失误操作。
更快地刻蚀速度
Plasma Etch的等离子设备刻蚀速度是其他等离子设备的3倍以上。独特的设计和专利技术，如温控技术和静电屏蔽的结合使我们能够在等离子体处理上提供无与伦比的质量与速度。
PE-50参数：
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外部尺寸/重量
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356mmW X 368mmD X 457mmH/24kg
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真空腔
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140mmW x 178mmD x 89mmH 6061 T6铝合金真空腔
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电极尺寸
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114mmx152mm
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等离子发生器
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功率 max.100w（可调） 频率：50KHz（选配13.56MHz）
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供气
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气体流量控制器 0-25cc/min w/精密针形阀；6mm连接件
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压力测量
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热电偶真空计 0-1Torr.
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电源
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220VAC，15A
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控制器
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PLC微电脑控制系统
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附件（可选件）
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抽气装置： 直驱真空油泵 推荐型号：5 CFM 2级
•氧气发生器
•附加第二气体通道。附加第二气体控制器，0-25cc/min
•100w, 13.56Mhz可自动调节射频发生器
升级装置：
•PC /笔记本电脑的控制系统：装载有等离子蚀刻软件的一台笔记本电脑是包括全自动系统操作，
流程排序，多配方存储，以及其他高级功能。
•质量流量控制器：附加质量流量控制器也可提供。
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功能：
• 对金属、玻璃、硅片、陶瓷、塑料、聚合物表面的有机污染物 （如石蜡、油污、脱膜剂、蛋白等）进行超AA清洗。
• 改变某些材料表面的性能。
• 使玻璃、塑料、陶瓷等材料表面活化，加强这些材料的粘附性、相容性和浸润性。
• 清除金属材料表面的氧化层。
• 对被清洗物进行消毒、杀菌。
应用领域
目前设备广泛应用于：等离子清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理，在真空电子、LED、太阳能光伏、集成电路、生命科学、半导体科研、半导体封装、芯片制造、MEMS器件等领域有广泛应用。
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