激光显微切割Lasermicrodissection(LMD)是近年发展起来的具有革命性的生命科学技术。该技术以实现非均质材料中提取均一的、纯净的目标样品。研究者可以有选择地挑选目标区域（小到单细胞甚至亚细胞结构）进行下一步分析，得到可靠并且高特异性的结果。

徕卡LMD7000激光显微切割系统主要特点：无接触，无污染

通过重力可以灵敏地收集到切割后的样本。当目标区域被切割后，就会轻轻地掉落到收集管中，没有其它多余的复杂步骤。而且更重要的是，样品本身没有接触到任何其他物体，这就使这种收集法不会有污染的风险。

可切割成任意大小和形状

重力是收集大小形状不定的切割碎片的最佳方法。无论是圆的或窄的，长的或细的都可以简单地掉入收集装置中。大块面积的组织（可以达到几个毫米）都只要一步就能收集，根本不需要多余的分步动作。这就保证了最大的样品收集率，杜绝了额外的切割步骤造成的样品损失。

可以达到极高的精度和速度

可以达到极高的精度和速度拥有灵活可调的激光,可以达到最高的能量输出，同时又具有极细的切割线

切割后样品可直接掉入反应液中

重力收集可以最快地使切割后的组织片段和反应液接触。收集装置中可以预先加入培养液（针对活细胞）或者缓冲液（针对下游分析）。另外，切割目标的数量可以不受限制，不论多少都可以收集到一个管子中。

最广泛的应用手段

徕卡显微镜系统公司提供了一系列的膜，以供样品制备所需。样品从病理组织切片到活细胞、细菌或植物材料等等不一而足。样品被激光切割的同时，膜也被切割。用户需要从样品制备开始，把所有步骤和上下游实验相适应。切割后的样品是顺着重力收集，用户在此时就可以体会到无与伦比的灵活性。