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超薄钻石刀钻石刀

公司名称: 万浩科技有限公司
参考价格: 1
发布时间: 2015-10-21
产品描述:
Diatome 戴通 常温/低温超薄切片钻石修块刀 cryotrim 45 cryotrim 20 cryotrim 45 cryotrim 20常温超薄切片钻石修块刀依靠本身锐利的钻石刀锋,只需很少的样品损伤即可完成修块作业。FONT> cryotrim 45可以制备45°角的金字塔型样本。 cryotrim 20可以制备20°角的金字塔型样本。 同时有低温超薄切片钻石修块刀Ultratrim可供选用。
超薄钻石刀钻石刀的详细介绍

产品详细:

Diatome 戴通 常温/低温超薄切片钻石修块刀

cryotrim 45 cryotrim 20

cryotrim 45 cryotrim 20常温超薄切片钻石修块刀依靠本身锐利的钻石刀锋,只需很少的样品损伤即可完成修块作业。FONT>

cryotrim 45可以制备45°角的金字塔型样本。

cryotrim 20可以制备20°角的金字塔型样本。

同时有低温超薄切片钻石修块刀Ultratrim可供选用。

 

Diatome 戴通 常温超薄超声波钻石刀

UltraSonic

在切片过程中产生“样本压缩”的原因在于

进刀的角度
样品的硬度
钻石表面和样品表面的相互作用
切片的厚度

实验表明减小进刀角度可以减少样本压缩,提高切片的分辨率。但是减小进刀角度同样会导致刀口寿命的减少。

在室温下ultra sonic振荡钻石刀制备的样品几乎完全消除了压缩的想象,让使用者可以得到更薄,质量更好的切片。

 

 

Diatome 戴通 常温超薄钻石刀

 

ultra 35°

ultra 35°适用于对相对较软的材料进行切片,例如脱钙的骨组织,牙齿组织,金属,聚合物,半导体材料,超导氧化物,纳米晶体陶瓷等。

ultra 35°适用与绝大多数生物和材料研究。对于丙烯酸树脂或环氧树脂包埋的样品,ultra 35°干刀可制备100nm - 2μm的切片。

ultra 35°如配合Static Line II Ionizer 230V静电发生器共同使用,可是切片过程变得更加流畅。

ultra 45°

ultra 45°适用与常用生物和材料研究。
ultra 45°很好的兼顾了切片质量和刀口的耐久性。
              刀头宽度 3mm。

 

Diatome 戴通 半薄切片用钻石刀

 

histo & histo cryo

适用于各种样品的切片工作。无论是生物还是工业材料,无论样品硬度高低,无论是否采用环氧树脂或丙稀酸脂包埋。

histo可以用于各种超微切片机和薄片切片机。

histo cryo配有干切和湿切的各种底座,由铜镍合金制造而成,具有良好的导热性。

经过重新打磨的钻石刀具有和新品同样的品质。

刀头宽度 6mm,8mm。

 

histo Jumbo

大号半薄切片用钻石刀采用了更长的底座,这使得:

可方便地制备0.5-2μm的切片
不会发生切片丢失(这在3D重建中是非常重要的)
不会产生堆积
所有切片保持同一方向
可在一块玻片上放置多各切片

刀头宽度 6mm,8mm

 

Diatome 戴通 冷冻超薄钻石刀

Cryo冷冻超薄钻石刀主要用于蔗糖保护切片,冰冻切片,工业橡胶切片,聚合物切片等领域。
铜镍合金制造的底座具有良好的导热性,干湿切片均可适用。耐低温环氧树脂密封处理。
各种生物及工业样品的低温切片均需要配置Static Line II Ionizer 230V静电发生器

 

  cryo 25°

  适用于对含水冰冻样品进行切片。

  25°角设计可以最大程度的减少样品压缩现象,保持样品的完整结构。

  切片厚度 25-200nm

  刀头宽度 3mm

 

cryo 35° cryo 45°

cryo 35°是进行橡胶,聚合物,涂料等低温切片的标准刀具。35°的设计可以达到切片质量和刀具使用寿命之间的完美平衡。
cryo 45°适用于常规冷冻切片应用。

切片厚度 30nm-1μm

刀头宽度 1.5mm-4mm

 

Diatome 戴通 原子力常温及冷冻超薄钻石刀

 

cryo AFM ultra AFM

高质量的戴通钻石刀不仅可以提供超薄和半薄切片,更可以用来制备用于AFM(原子力显微镜)观察的各种生物及工业样品切片。

使用AFM方法观察的切片,对切片表面的平整度有着异常严格的要求,只有Diatome的AFM钻石刀可以完全满足这种要求。优化的设计和大量的测试保证Diatome的AFM钻石刀可以在保证切片表面高度平滑的同时,最大程度的保留样品本身的结构。

刀头宽度 3mm。

 

Diatome 戴通 免疫电镜样品制备用冷冻超薄用钻石刀

Cryo Immuno

钻石平台使得切片的收集变得非常容易,使用捞片器可直接从钻石表面进行收集。

35°切角设计有效降低了机械强度,因此对于蔗糖保护的样品可以更好的保护其组织结构。

切片厚度 30nm-1μm

刀头宽度 2mm,3mm

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