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公司名称：
北京中西远大科技有限公司
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参考价格：
未标明
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发布时间：
2013-05-22
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| 产品描述： |
| 亚微米级氮化铝陶瓷粉体产品介绍 性能特点： 氮化铝粉体纯度高、粒径小、分布均匀、良好的注射成形性能；具有较高的高温强度及较高的热导系数，具有良好的绝缘性、耐高温、耐腐蚀等特性，较低的介电常数及 介电损耗，起热膨胀接近于硅，具有较好的机械加工性等。是一种具有广泛应用前途的高导热陶瓷材料。是半导体摩、功率模快、电子封装、大规模集成电路基片，导电蒸发舟等电子材料领域的重要材料。可以用其制作坩埚和浇筑模具等结构材料。 氮化铝粉体指标 样品名称 AlN粉体测试指标 测试项目 测试结果 分析测试依据 备注 D50 0.5um 光透沉降法 AlN 99% X射线衍射 O 0．8% 惰气脉冲红外热导（QB-Q-02-97） N 33.5% 惰气脉冲红外热导（QB-Q-02-97） Fe 40PPM 原子吸收（CKS-HI-65） 比表面积 13.894 m2/g 松装密度 0.13 g/cm3 主要用途： 1）制造集成电路基板、电子器件、光学器件、散热器、高温坩锅；制备金属基及高分子基复合材料，特别是在高温密封胶粘剂和电子封装材料中有极好的应用前景。 2)导热填料：如金属、陶瓷及石墨基复合材料，橡胶、塑胶、涂料、胶粘剂及其它高分子基复合材料。 注要事项： 氮化铝粉体应贮藏于阴凉、干燥室内，避免重压。未经表面处理的粉体，使用过程中不宜暴露空气中，以免吸湿团聚，影响分散性能和使用效果。
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M296695 陶瓷粉（亚微米级氮化铝）的详细介绍
亚微米级氮化铝陶瓷粉体产品介绍 性能特点： 氮化铝粉体纯度高、粒径小、分布均匀、良好的注射成形性能；具有较高的高温强度及较高的热导系数，具有良好的绝缘性、耐高温、耐腐蚀等特性，较低的介电常数及 介电损耗，起热膨胀接近于硅，具有较好的机械加工性等。是一种具有广泛应用前途的高导热陶瓷材料。是半导体摩、功率模快、电子封装、大规模集成电路基片，导电蒸发舟等电子材料领域的重要材料。可以用其制作坩埚和浇筑模具等结构材料。 氮化铝粉体指标 样品名称 AlN粉体测试指标 测试项目 测试结果 分析测试依据 备注 D50 0.5um 光透沉降法 AlN 99% X射线衍射 O 0．8% 惰气脉冲红外热导（QB-Q-02-97） N 33.5% 惰气脉冲红外热导（QB-Q-02-97） Fe 40PPM 原子吸收（CKS-HI-65） 比表面积 13.894 m2/g 松装密度 0.13 g/cm3 主要用途： 1）制造集成电路基板、电子器件、光学器件、散热器、高温坩锅；制备金属基及高分子基复合材料，特别是在高温密封胶粘剂和电子封装材料中有极好的应用前景。 2)导热填料：如金属、陶瓷及石墨基复合材料，橡胶、塑胶、涂料、胶粘剂及其它高分子基复合材料。 注要事项： 氮化铝粉体应贮藏于阴凉、干燥室内，避免重压。未经表面处理的粉体，使用过程中不宜暴露空气中，以免吸湿团聚，影响分散性能和使用效果。
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