SGM.HE2000℃-2500℃真空热压烧结炉的详细介绍
产品特点:
1、最高温度:2000℃、2200℃、2500℃
2、最大压力:20T,40T,63T
3、发热体:SGM.HG二硼化锆复合陶瓷发热体
4、炉膛材料:炉膛内层隔热屏采用优质石墨硬质复合毡,经过特定磨具制作而成;外层采用真空成型的陶瓷纤维材料,具有热熔小和高温绝热性能的特征,特殊的绝热设计,用于保证炉内快速升温。
5、升温速度:10-20℃/min
6、最大样品尺寸:¢50,¢6 0,¢80mm
7、真空度:6.67×10-2Pa
8、加压方式:单向加压
9、模具材料:高强度石墨
10、测温元件:SGM.TR二硼化锆复合陶瓷热电偶
11、具有烧结速度快,一般情况下,从室温升到2000℃,需要120分钟的时间。
12、快速烧结过程具有降低晶粒长大、样品致密化、晶体有序排列、烧结体品位高的现代烧结特征。
13、具有节省烧结时间、节省能源、人力劳动强度小的特点。
14、一台设备同时具有热压烧结、无压烧结、真空烧结、气氛保护烧结功能。
15、具有降温速度快、单批次烧结时间段、减少制样烧结成本的特点。
16、采用SGM.HE系列复合陶瓷发热体在氧化气氛条件下最高温度可达2000℃,长期工作温度可达1950℃,在真空和惰性气体条件下最高温度2600℃,长期使用温度可达2200℃
17、采用SGM.TR系列超高温传感器测量炉内温度,测温精度高、控温性能好,长期使用温度1950℃(氧化气氛)。
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