电镀行业的铜离子和镍离子的检测
    线路板中的铜离子和对电镀中镍的检测，现在的检测方法部分的应用方法是ICP-OES、ICP-MS、全自动电位滴定方法等。现在的电镀中的表面处理最主要的三要素是：镀层硬度、磨损量、耐蚀性。对他们有影响的是电流密度、镀液温度、PH值、PTFE这些因素。要获得比较好的镀层，就需要有好的检测，把电流密度、温度、PH、PTFE控制在一个比较好的范围，FACTS多功能滴定分析平台就是对镀层的成分进行检测，在分析它在以上的因素中的比重