CMI 700专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计《br》
CMI 700可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。《br》《br》
同时CMI 700具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。《br》《br》
技术参数 《br》
误差 ±3% 《br》
分辨率 0.1um 《br》
最小曲率半径 1.2mm(凸)；1.5mm(凹) 《br》
最小测量面积 φ2.5mm 《br》
最小基体厚度 0.35mm 《br》
显示 6位LCD数显 《br》
测量单位 um-mils可选 《br》
校准方式 精密两点校准 《br》
统计数据 平均值、标准偏差、 《br》
最大值max、最小值min 《br》
接口 232串口,打印并口 《br》
电源 AC220 《br》
仪器尺寸 290x270x140mm 《br》
仪器重量 2.79kg 《br》
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