PCB（此处以多层板为例）生产工艺流程包括开料、内层线路、内层蚀刻、内层检查、黑化、层压、打靶、钻孔、板电、图形转移、电铜电锡、检验、印阻焊、印字符、成形、测试、成品检查、包装等。INTEK三次元主要应用在图形转移，检验，印阻焊，印字符及成品检查等模块，对相关产品缺陷，尺寸等进行精密的检查。在各大pcb生产商，如深南，依利安达，世成等，都是使用INTEK三次元进行产品的分析检测。下面对检测方面依次详解。
1. 外观检查。
一般是采用目视或放大镜检查产品表面有无外观异常，如伤痕、颜色、污染物、残留物、明显的开路与短路等。在这一段中INTEK三次元用的比较少，因为这块的检查，使用普通显微镜已经足够满足要求，用三次元的话成本太高。
2. 显微剖切面检查。
    采用金相显微镜或影像测量仪，观察镀通孔或导通内部和外层图形等有无异常，或对尺寸进行评价，如钻孔孔壁粗糙度情况，孔壁去钻污情况，镀层厚度分布与缺陷情况，层间对位与结构的情况等。
3. 尺寸检查
INTEK三次元在这个检验阶段是用的最多的。对产品的外形、孔径、孔位置、导线宽度与间距、焊盘等的尺寸，位置关系和板面平整度进行测量与评价。全自动测量，对产品批量检验极大地提高了效率，深受客户欢迎。